172 ℃ /217 ℃ Neue Keine Reinigung Erforderlich Lotpaste Flussmittel Für Löten Led Smd Reparatur Zinn Paste PCB Ic
HXP-602:(Sn64.7Bi35Ag0,4) Zutaten: Zinn (Sn) 56,73 %, Bismut (Bi) 31 %, Silber (Ag) 0,27 %, Flussmittel (ohne Metalle) 12 %
Schmelzpunkt: 172℃ (Typ mittlerer Temperatur), geeignet für SMT SMT SMT-Prozess. Umweltstandards: Entspricht den bleifreien RoHS-Anforderungen. Anwendbare Bereiche: Wartung von Mobiltelefonen und Computern, LED-Verpackungen, Leiterplatten, BGA-Patches usw.Flussmittel: Enthält Kolophars und Aktivator für organische Säuren mit minimaler Rückstände und Feuchtigkeitsbeständigkeit
HXP-603:(Sn99Ag0.3Cu0.7) Inhaltsstoffe: Zinn (Sn) 87,1 %, Silber (Ag) 0,27 %, Kupfer (Cu) 0,63 %, Flussmittel (ohne Metalle) 12 %
Schmelzpunkt: 217 ℃ Geeignet für hochtemperaturbeständige elektronische Komponenten.
Additional information
| Farbe | Blue 603-10G 2Pcs, Blue 603-35G, Blue 603-55G, Blue 602-10G 2Pcs, Blue 602-35G, Blue 602-10G, Blue 603-10G, Blue 602-Flux, Blue 602-55G, Blue 603-Flux |
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